產品描述:
各種玻璃（包括強化玻璃）均可切割鉆孔
可加工厚度最厚達5mm，鉆孔直徑最小可達0.2mm
速度快，效率高，破損率低（<1%）
電腦程式化設定切割軌道及孔型，可鉆圓孔、方空、異型孔
可直接切斷方式作任意外形切割

主要應用于：手機LENS（鋼化玻璃也可）、表面聽筒、光學玻璃切割、玻璃碼盤的切割等。

設備優勢
激光加工是非接觸式加工，加工樣品表面無崩邊、無應力內裂紋，切口無需拋光，成品率高。
縮減玻璃切割相關工序，幾乎無消耗品，設備長期穩定運行。
整機性能卓越：可每天24小時連續不停機工作。
設備功能性強，可以進行直線切割，異性切割、精密鉆孔等。
設備操作方便，只需要ＣＡＤ圖形導入即可進行生產。

主要技術參數
材料厚度500micron
孔直徑：400micron
節拍時間：20秒