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REC Silicon明年推出FBR半導體級多晶硅,太陽能市場2014年轉好

   2012-10-17 27310
核心提示:美國REC Silicon多晶硅廠16日在臺灣舉行產品發表會,介紹REC Silicon旗下的矽甲烷(silane)、西門子及流體化床制程(FBR)的多晶硅,REC
美國REC Silicon多晶硅廠16日在臺灣舉行產品發表會,介紹REC Silicon旗下的矽甲烷(silane)、西門子及流體化床制程(FBR)的多晶硅,REC Silicon全球營銷總監稱明年推出推出FBR半導體級多晶硅。

老字號多晶硅廠包括美國Hemlock、挪威REC、德國Wacker、美國MEMC,以及日本德山(Tokuyama)、日本Sumitomo、日本三菱(Mitsubishi)等,曾在2008年前太陽能 多晶硅 缺料之際呼風喚雨,但隨后韓國奧瑟亞(OCI)及大陸保利協鑫(GCL)快速崛起,再加上2009年金融風暴太陽光電產業震蕩,隨之多晶硅版圖變更。
 
目前全球只有REC及MEMC的多晶硅制程會用到硅甲烷,其它則用三氯硅甲烷(trichlorosilane, SiHCl 3, TCS)。而REC也是全球第1大硅甲烷供應商,目前主要以因應本身多晶硅制程所需。
 
REC多晶硅部份以美國為主,包括西門子法及流體化床(FBR)法,其中,西門子法產出中,2成供應太陽能、8成供應半導體為主,FBR目前全數以太陽能為主,純度在6~9N之間,2013年計劃推出半導體用多晶硅料。多晶硅產能不論是西門子法或FBR法目前均全數滿載。
 
投入FBR制程主要以美國MEMC、REC、Wacker等為代表,其中,茂迪轉投資AEP也曾是FBR代表之一,但在2012年受到多晶硅價格直滑沖擊,生產成本高于市價,進而停產、認損。
 
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