圣荷西，加利福尼亞——近日，SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)）完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測(cè)報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測(cè)了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸（請(qǐng)參閱下表）。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加，并在未來(lái)兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
 

　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢(shì)頭，2011年的總出貨量預(yù)期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預(yù)期未來(lái)兩年仍將保持積極的增長(zhǎng)勢(shì)頭。”
 

實(shí)際		預(yù)測(cè)
2009	2010	2011	2012	2013
MSI	6,554	9,121	9,131	9,529	9,995
年增長(zhǎng)	-17%	39%	0%	4%	5%

來(lái)源：SEMI, 2011年10月
 

　　硅晶圓是半導(dǎo)體的基本材料，也是幾乎所有電子產(chǎn)品（包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和家用電子產(chǎn)品）的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸不等（從1英寸到12英寸），如今95%以上的半導(dǎo)體裝置或“芯片”都是以它為基材。
 

　　本新聞稿引用的所有數(shù)據(jù)均包括拋光硅晶圓，例如從晶圓制造商出貨至半導(dǎo)體最終用戶的測(cè)試晶圓和外延硅晶圓。