對于光伏行業(yè)鏈條上的每一家企業(yè)來說，降本增效是產(chǎn)品創(chuàng)新與升級的主基調(diào)之一。大家都在思考，如何在自己所處的環(huán)節(jié)，在降本增效的問題上取得突破。

不久前，中國光伏行業(yè)協(xié)會在北京組織召開了“2024 光伏發(fā)電項目技術(shù)經(jīng)濟性論壇”，百佳年代受邀出席，并展示了最新的應(yīng)用于光伏0BB無主柵技術(shù)的高可靠性封裝解決方案。

0BB技術(shù)在2023年異軍突起，成為TOPCon、HJT等下一代N型電池技術(shù)金屬互聯(lián)工藝重要的迭代方向！這一柵線上的技術(shù)變革讓銀漿大幅降本具有了實現(xiàn)的基礎(chǔ)。

光伏技術(shù)推陳出新，著力推進降本增效

從MBB到SMBB，柵線上的技術(shù)變革已經(jīng)很大程度上減少了銀漿的耗量，那么是否還有繼續(xù)優(yōu)化的可能？0BB技術(shù)給出了答案。0BB技術(shù)直接取消了主柵，并優(yōu)化了副柵的寬度和間距。
相比于SMBB，0BB不僅可以減少銀漿用量，降低組件成本；而且因為增加更細的焊帶數(shù)量，從而降低了電路損耗，促進組件功率提升。不僅如此，通過增加匯流接觸點，減少了因隱裂帶來的功率衰減問題。

0BB技術(shù)目前在業(yè)內(nèi)有Smart Wire、IFC覆膜、點膠和焊接點膠等四種技術(shù)路線可循，其中Smart Wire受限于專利保護，該技術(shù)僅個別企業(yè)持有。另外三種方案受行業(yè)關(guān)注頗多。百佳年代作為光伏封裝材料頭部企業(yè)，早已布局0BB封裝技術(shù)，針對IFC覆膜、點膠和焊接點膠均有配套成熟的解決方案。

柵線“從有到無”，封裝需要新思路

據(jù)了解，0BB無主柵技術(shù)的結(jié)構(gòu)有很強的特殊性，為了使焊帶與電池片層壓過程中達到理想的合金化效果，要求配套封裝膠膜的流動性要低，這樣才可以避免虛接的情況出現(xiàn)。

針對0BB技術(shù)要求，百佳年代推出“皮膚膜+低克重EPE膠膜”封裝技術(shù)，采用高粘結(jié)改性樹脂，膠膜層壓后流動性較低，膠膜粘結(jié)層硬度較高，在提高膠膜與電池片粘結(jié)力的同時，可實現(xiàn)層壓過程對焊帶的完美包裹，有效提高光伏組件制程良率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。

百佳年代皮膚膜塑形效果驗證顯示，層壓后無EL虛焊以及外觀不良，TC200測試表現(xiàn)完美。

在產(chǎn)品創(chuàng)新升級的過程中，省銀，減薄，提效，高良率等這四個目標，每實現(xiàn)一條，都意味著巨大的成本改善。百佳年代推出的0BB無主柵技術(shù)封裝方案，在上述方面具有明顯優(yōu)勢。

1-提效

相同版型的0BB組件，百佳年代推出的封裝方案可實現(xiàn)焊帶更細，遮光面積更小，組件功率提升約0.7%-1%。

2-省銀

可有效降低電池漿料單耗，更穩(wěn)定的實現(xiàn)銀包銅/銅互連技術(shù)，減少銀漿使用。

3-減薄

百佳年代皮膚膜技術(shù)可實現(xiàn)低溫焊接，更適合電池薄片化，進一步節(jié)省硅料用量。

4-高良率

百佳年代0BB封裝技術(shù)，在層壓過程與焊帶包覆性能更優(yōu)，可提高光伏組件制程良率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。

一體膜技術(shù)，為光伏降本帶來更多可能

在實踐中，百佳年代發(fā)現(xiàn)，采用皮膚膜方案膠膜生產(chǎn)成本較高，低克重膠膜的工藝要求比較嚴苛，組件制程中需進行2次鋪設(shè)，皮膚膜鋪設(shè)還將涉及設(shè)備改造。為了進一步降低0BB的成本，百佳年代基于十余年光伏封裝技術(shù)的經(jīng)驗積累，快速布局了應(yīng)用于0BB的“一體膜”封裝技術(shù)，可根據(jù)客戶不同技術(shù)需求，提供定制化“一體膜”封裝解決方案。

其中，百佳年代的“轉(zhuǎn)光一體膜”封裝方案，將轉(zhuǎn)光膜與常規(guī)膠膜通過共擠工藝實現(xiàn)一次性制備，可將不同波段光吸收轉(zhuǎn)為可見光，進一步提升組件光電轉(zhuǎn)化效率的同時，還兼具了老化剝離力衰減低、紫外穩(wěn)定性強、制程良率高等特點。經(jīng)實驗室驗證，能夠明顯降低組件的PID效應(yīng)。百佳年代研發(fā)團隊將在一體膜技術(shù)方向上持續(xù)探索，致力于打造更高制程良率和更低生產(chǎn)成本的產(chǎn)品解決方案。

技術(shù)沒有終點！隨著膠膜、設(shè)備技術(shù)的升級，實現(xiàn)用常規(guī)膠膜直接封裝，才是未來的0BB封裝降本的首要選擇。