12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱晶能）宣布完成Pre-A輪融資。

本輪融資由華登國際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設以及技術(shù)團隊搭建等方面。

晶能緊抓汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場景。

晶能CEO潘運濱表示：“通過構(gòu)建‘芯車聯(lián)動’機制，緊貼需求、精研技術(shù)，晶能在芯片設計、模塊制造和車規(guī)認證上鍛造核心能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供極致性價比的產(chǎn)品和服務。明年將有多款產(chǎn)品開始裝車。”

IGBT和SiC等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統(tǒng)的“心臟”，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的電能轉(zhuǎn)化與電路控制。