面板大廠友達光電(2409)旗下友達晶材繼中港園區動土建廠之后,公司于4/11又宣布,將于中部科學園區后里基地興建第2座太陽能晶片廠,并已舉行第1期工程動土典禮。預計機臺設備將于今年11月份進駐,明(2012)年第一季可望進入量產階段。完工后后里廠第1期產能將達到250 MW單晶晶錠(Monocrystalline Ingots)及單晶晶片(Monocrystalline Wafers)。
本次動土典禮由友達光電董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順共同主持,中科管理局楊文科局長、郭坤明副局長也蒞臨參與動土儀式。
李焜耀表示,友達晶材目前已分別在臺灣及馬來西亞同步建廠布局生產據點,結合M. Setek的高品質材料及臺灣與日本太陽能技術、人才,提供客戶多晶矽(Polysilicon)、晶錠(Ingot)及晶片(Wafer)完整且多樣的產品解決方案。
另方面,友達晶材的中科廠、中港廠亦將分別于今年第二季及第四季進入量產時程。其中,中港廠從事多晶晶錠的長晶制造,中科廠為多晶晶片的切片廠。連同后里廠負責單晶晶錠與單晶晶片之長晶及切片,以及位于馬來西亞的麻六甲廠負責先進技術之切片制程(已于2010年底量產),友達晶材在太陽能上游原料技術與生產之布局,已更為完整。
本次動土典禮由友達光電董事長李焜耀、友達晶材董事長鄭煒順共同主持,中科管理局楊文科局長、郭坤明副局長也蒞臨參與動土儀式。
李焜耀表示,友達晶材目前已分別在臺灣及馬來西亞同步建廠布局生產據點,結合M. Setek的高品質材料及臺灣與日本太陽能技術、人才,提供客戶多晶矽(Polysilicon)、晶錠(Ingot)及晶片(Wafer)完整且多樣的產品解決方案。
另方面,友達晶材的中科廠、中港廠亦將分別于今年第二季及第四季進入量產時程。其中,中港廠從事多晶晶錠的長晶制造,中科廠為多晶晶片的切片廠。連同后里廠負責單晶晶錠與單晶晶片之長晶及切片,以及位于馬來西亞的麻六甲廠負責先進技術之切片制程(已于2010年底量產),友達晶材在太陽能上游原料技術與生產之布局,已更為完整。