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晶澳王夢松:組件設計選型不能僅考慮BOS成本 更要考慮最終LCOE成本

   2021-07-06 世紀新能源網海宇126510
核心提示:GSS全球高效太陽能電池與設備技術研討會,晶澳全球市場營銷中心總經理王夢松從電池技術分析與展望、組件封裝技術分析、大尺寸組
GSS全球高效太陽能電池與設備技術研討會,晶澳全球市場營銷中心總經理王夢松從電池技術分析與展望、組件封裝技術分析、大尺寸組件(硅片)邏輯分析三方面入手,全面闡述高效電池與組件技術的發展趨勢。


未來兩年內
Topcon與異質結有望逐步投入規?;慨a


在電池技術分析與展望板塊中,王夢松講到,現今大家所談的電池仍以晶硅電池為主。晶硅電池優勢明顯,首先地球上晶硅儲量豐富,其次其可靠性、穩定性、成本、效率方面優勢明顯?,F今并沒有出現改變晶硅特性的顛覆性技術,晶硅電池市場占比超過95%。

對于現在市場中的多種電池技術,王夢松對其優劣兩方面做了全面的分析。

PERC是當下行業最主流的電池技術,具有明顯的性價比優勢,現今PERC產能超過200GW。對于PERC電池效率,王夢松認為兩年內PERC電池量產效率有望提升到23.5%。雖然,理論上PERC電池效率有望提升到24%,但效率達到23.5%后,進一步提升的技術難度和成本挑戰明顯增加。

PERT電池雖是結構最簡單、應用最早的N型電池,雙面率高達80%-95%。但相較PERC,其量產效率和成本并沒有競爭優勢,現今基本是在PERT結構的技術上升級為TOPCon結構。

目前TOPCon量產電池效率達24%以上,雙面率相對PERT略低,但PERC產線未來可升級為TOPCon。王夢松認為,雖然P型可以制 作TOPCon結構,但相較于N型TOPCon,收益要低。

異質結結構簡單,但其電池量產效率24%左右,高開壓使功率溫度系數值低,約為0.28%/℃,雙面率達90%以上,設備與材料成本較高。

IBC電池現在談論相對較少,其復雜的結構導致生產工藝復雜、成本過高?,F今單純制作IBC的廠家較少,部分機構、廠家研究將IBC與異質結結合制作成HBC結構。

對于未來電池技術的發展,王夢松預判:N型TOPCon和異質結電池效率近期有了穩步提升,目前先進產線效率達24%+,未來兩年之內隨著效率的繼續提升和成本的進一步下降,TOPCon和異質結有望逐步投入規?;慨a。在未來5-10年,鈣鈦礦有望和晶硅電池技術疊加,達到30%以上的轉換效率。

效率、封裝、尺寸
三因素疊加促進組件功率快速提升


在組件封裝方面,王夢松講到,在過去的十年期間組件的功率提升較快,從最初的不足300W到500W+、600W+。組件功率之所以能夠快速提升,主要原因在于電池效率提升、封裝的改進、硅片尺寸的增大三個因素的疊加。

在封裝方面主要體現在半片技術、多主柵技術、疊瓦技術、疊焊技術、小間距技術——拼片、小間距技術——一體焊帶等技術的應用。

對于半片技術的應用,王夢松認為,其降低組件內部電學損耗,熱斑溫度降低10-20℃,在高輻照條件下具有發電優勢。多主柵技術同時提高了光的利用率與電流的收集能力,現今半片+MBB 已成為行業組件的主流封裝技術。疊瓦技術由于專利限制、成本增加、長期可靠性風險存在不確定性等因素,總體上面臨巨大挑戰。疊焊技術雖然消除了電池片間距,提升了組件效率,但電池重疊導致組件功率略有下降,工藝制成仍需要量產持續優化。

小間距技術主要為拼片、一體焊帶技術。對于前者,王夢松認為,其需要采用專用的焊接機,但三角焊帶與扁焊帶搭接帶來的工藝挑戰和長期可靠性風險并未得到有效解決。后者相較而言,克服了拼片技術因為焊帶搭接帶來的制成挑戰和可靠性隱患,但組件長期可靠性需要進一步驗證。

對于雙面組件在雙玻和透明背板之間的選擇,王夢松講到,現今雙玻仍是主流,但透明背板機遇與挑戰并存。機遇方面,透明背板可靠性有了提升,且其重量輕、適應場景多,安裝更具優勢。同時,組件產線適應性更好,成本方面有著階段性的優勢。所面臨的的挑戰則主要體現在30年可靠性需要更多數據支撐、高熱斑溫度的考驗依舊存在,以及背面無遮擋安裝機械載荷問題等方面。

效率與BOS成本強相關
未來行業將關注效率提升


對于硅片的尺寸變化演進,王夢松介紹,早期硅片尺寸變大的邏輯主要是節省電池制造成本,但從158.75開始, 硅片尺寸變大的更主要邏輯是通過高功率組件來節省系統端的BOS成本。

對于組件的尺寸是否越大越好,王夢松持否定答案。

王夢松強調,硅片尺寸本身并無本質的技術差異,關鍵是如何基于最優度電成本考量尋找到合適的邊界條件。當組件效率相當時,適當增加尺寸進而提高功率,的確有利于降低BOS成本,但組件進一步變大時,隨著尺寸變化帶來的BOS下降效果越發不明顯。

“在現有組件尺寸基本達到臨界值的情況下,通過增加尺寸來降低BOS意義并不大。效率與BOS成本強相關,未來通過電池效率的提升或者封裝、技術優化來提升組件效率將是行業關注的重點。”

對于組件電壓與電流的關系,王夢松認為,功率提升意味著電壓或者電流的提升,雖然低電壓可以增加組串容量,降低系統成本,但與此同時帶來的大電流對系統及組件本身的影響不可輕視。所以,不能一味追求低電壓高電流,應該綜合系統情況確定合理的電參。組件的設計選型也不能僅考慮BOS成本,更重要的是要考慮最終的度電成本。

(以上內容為世紀新能源網根據會議現場內容整理而成,未經嘉賓審核)
 
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